3 . 1 . 1      牌号、状态、规格

铜箔的牌号、状态及规格应符合表 1  的规定。

表 1     铜箔的牌号、状态及规格

牌号	代号	状态	规格
			名义厚度/μm	宽度/mm
TU1	T10150	硬(H04)	8~20	300~650
TU2	T10180
TSn0 . 12	C14415

3 . 3 . 1     铜箔的厚度、单位面积质量及其允许偏差应符合表 3 的规定。

表 3    铜箔的厚度、单位面积质量及其允许偏差

牌号	代号	名义厚度μm		单位面积质量g/m2	单位面积质量允许偏差g/m2
TU1TU2TSn0 . 12	T10150T10180C14415	8		68 . 0	±2 . 0
			9	77 . 0	±2 . 5
		10		86 . 0
		12		106 . 0
		15		131 . 0
		20		176 . 0	± 3 . 0
注：铜箔的实际厚度用单位面积质量表征。

3 . 4    力学性能

铜箔的室温力学性能应符合表 4 的规定。

表 4    铜箔的室温力学性能

牌号	代号	状态	名义厚度μm	抗拉强度 RmMPa	断后伸长率 A50 mm%
TU1TU2	T10150T10180	H04	8	≥380	≥0 . 8
			9
			10
			12	≥400	≥1 . 0
			15
			20

牌号	代号	状态	名义厚度μm	抗拉强度 犚mMPa	断后伸长率 A50 mm%
TSn0 . 12	C14415	H04	8	≥400	≥1 . 0
			9
			10
			12	≥420	≥1 . 5
			15
			20

铜箔表面应清洁、平整、颜色均匀，不应有氧化变色、划痕、斑点、皱折、压痕、手印，不应有灰尘、油 脂、盐类、铜粉、污迹等影响加工使用的异物，其边缘整齐，无缺口、撕裂、折叠及波浪边等。