电解铜箔

6. 1原 料

6.1.1 电解铜箔生产用原料要求含铜(或铜+银)量应大于 99. 95%。原料中的杂质含量、油污及夹杂物影响产品质量，应严 格控制。废裸铜线或由废裸铜线加工的铜米不得混有夹杂物，对 于表面附着有机成分的铜线应进行高温处理，去除有机杂质。

6. 1.2硫酸用作溶铜的溶剂，其质量关系到电解液的质量，电解 铜箔生产用工业硫酸应符合现行国家标准《工业硫酸》GB/T 534 的有关规定。

6.2铜箔制备

6.2.1溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法。

常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程。设备简 单、紧凑，占地面积小，操作和维护方便，但溶铜速度比高压溶铜法 低。

高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解。其特点是铜 的溶解速度快，效率高。但设备复杂，投资较大，一般很少釆用。

6. 2.2溶液制备设备与硫酸铜溶液接触，且温度较高，要求溶液 制备设备具有耐酸、耐热性能。剪切后的阴极铜块直接加入溶铜 罐中，要求溶铜罐具有一定的抗冲击性。

6.2.3溶液进入生箔机之前进行多级过滤，除去溶液中的固体颗 粒状物质，保证生箔质量。

6. 2.4溶液的铜离子浓度、硫酸浓度、温度、流速、添加剂、电流密 度等工艺参数应采用数据传输系统(DCS)进行集中控制，便于及 时发现偏差并调整。

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6.2.5采用大直径阴极辐可增加辗子浸入电解槽内的面积，提高 生箔机的生产能力。在线抛光有利于提高产品质量和生产效率。 调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生 箔。卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱，同 时可以将铜箔紧密卷取，去除铜箔卷层间的滞留空气。

6. 2.6可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量，影响铜箔质 量，增加更换电解液的频次。可溶性阳极易损耗，使阳极与阴极间 的距离增大，进而导致槽电压增加，能耗增加。

6.3铜箔后处理

6.3.1表面处理包括粗化、固化、钝化及涂硅烷耦合剂等，可增强 铜箔与绝缘树脂基板的粘结强度、耐离子迁移性以及耐热性能，防 止铜箔表面氧化变色，提高耐腐蚀性等。

6.3.2 根据产品需要配置表面处理机的功能，有利于专业化生产 和节省建设投资。表面处理过程工艺复杂、流程长，应实现自动化 控制。

6.3.3分卷、切片是通过分卷机、切片机将表面处理后的铜箔分 切成客户需要的规格。进料尺寸应与生箔机、表面处理机相匹配。 为提高产品质量和产量，分卷、切片过程应实现自动化控制。